定了 m4 32g 拿来跑模型。
看到有把背板拆了在 cpu 和背板直接加 1mm 左右的散热贴接触来散热,还能在底壳放一个半导体散热器。据说只拆壳不影响保修。
就是这种方法散热有没有用好像说法很多,也有说虽然温度降了但是长期性能没提升,还会带热电池。
看到有把背板拆了在 cpu 和背板直接加 1mm 左右的散热贴接触来散热,还能在底壳放一个半导体散热器。据说只拆壳不影响保修。
就是这种方法散热有没有用好像说法很多,也有说虽然温度降了但是长期性能没提升,还会带热电池。
